18922924269
語言切換 
中文
影響真空鍍膜性能的因素有哪些？
蒸發(fā)速率的大小對沉積膜層的影響比較大。由于低的沉積速率形成的涂層結構松散易產大顆粒沉積，為保證涂層結構的致密性，選擇較高的蒸發(fā)速率是十分安全的。
真空磁控濺射涂層技術與真空蒸發(fā)涂層技術的區(qū)別
真空磁控濺射涂層技術不同于真空蒸發(fā)涂層技術。濺射是指核能顆粒轟擊固體表面（目標），使固體原子或分子從表面射出的現(xiàn)象。
磁控濺射技術分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射，分別有何作用？
磁控濺射可分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。直流(DC)磁控濺射與氣壓在一定范圍內的濺射提高了電離率(盡可能小保持較高的電離率)，提高了均勻度增加了壓力又保證了薄膜的純度，
